| ES东成 | 型号 | ES-903 | 粘合材料 | 电子元器件,金属 | |
| 工作温度 | -50-200 | 固化方式 | 流淌 | 产地 | 深圳 |
| 功能 | 适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路板的灌封保护，防水防潮、耐高电压；及汽车电器和各种电子电器的 | 用途范围 | 电子电器 |
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检验项目 |
数据 |
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固化前 |
外观 |
A组分：白色，流淌状 |
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B组分：深灰色，流淌状 |
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混合比例（A︰B） |
1︰1 |
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混合黏度（mPa·s） |
3200 |
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比重 |
1.6～1.7 |
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操作时间(min,室温) |
60 |
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完全固化时间(h,室温) |
3 |
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固化后 |
硬度（Shore A） |
60～70 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
1.0×1014 |
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击穿电压(kv/mm) |
10 |
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导热系数(w/m·k) |
0.6～0.8 |
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介电常数（60Hz） |
3 |
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阻燃等级 |
UL94 V-0 |
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